长川科技股份有限公司
软件测试在职半导体芯片测试机(ATE)上位机软件 · 车规级功放芯片 / 功耗芯片测试 · 上市公司
负责 ATE 上位机软件的黑盒测试与 UI 自动化,测试流程遵循公司标准研发规范,测试左移至需求评审。
- 需求评估与计划:按功能、性能、接口、兼容性四类风险拆测试范围,输出执行计划与发布前验证清单,测试左移至需求评审阶段。
- 黑盒用例与 UI 自动化:上位机软件按黑盒方法设计用例,功能路径、权限、异常输入、边界数据逐条覆盖;搭建界面 UI 自动化,实现主流程与核心操作路径自动回归。
- 设备通信接口:上位机与测控单元的指令下发、参数配置、数据采集、状态回传逐项验证,异常响应和链路状态变化单列场景。
- 稳定性与性能:组织长时间连续运行压力测试,监测资源占用、响应延迟与运行状态,记录异常现象并分析稳定性风险。